高分子扩散焊
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铜箔软连接点焊机
高分子扩散焊机是在一定温度和压力下将焊件紧密贴合一段时间，使接触面之间的原子相互扩散形成联接的焊接设备，目前多用于焊接铜带、铜箔软连接，铝带、铝箔软连接的焊接，高分子扩散焊能迅速产生热量柱，可以有效传导至熔接部位使其熔为一体，使不同强度的铜箔在特定的区域焊接在一起。产品特点：1、铜箔软连接焊接工艺不需
在线订购 高分子扩散焊机是在一定温度和压力下将焊件紧密贴合一段时间，使接触面之间的原子相互扩散形成联接的焊接设备，目前多用于焊接铜带、铜箔软连接，铝带、铝箔软连接的焊接，高分子扩散焊能迅速产生热量柱，可以有效传导至熔接部位使其熔为一体，使不同强度的铜箔在特定的区域焊接在一起。
产品特点：
1、铜箔软连接焊接工艺不需要使用任何形式的助焊剂
2、铜箔软连接焊机焊接化学反应速度非常快，仅几秒钟就能完成焊接
3、可以安装到只有2毫米的空间内（例如发电机内部作连接用）
4、铜箔软连接焊接后不变形
5、安装接触面可以承受任何形式的挤压、弯曲或碰撞
应用领域：
1、适用于新能源汽车、电动汽车、电力电工等铜件软连接的焊接；
2、大电流软连接片高低压电器、储能锂电池等软连接的焊接；
3、高低压开关柜，电焊机，电炉，矿用防爆电器，发电机组，碳刷导线的软连接焊接；
4、可针对新能源汽车电池柔性导电连接领域进行专业设计定制加工。
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